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智慧照明IRUV倒装2016哪一项热门技

2019-08-15 16:22:25来源:励志吧0次阅读

  被认为是比较难熬的2015年已经离去,回首过去,产业过去一年呈现着产品价格不断刷低、淘汰赛不断升级、并购重组不断刷新常态的现状。

  似乎LED行业都转型玩资本一样,但哪都是表象。表象之下,LED企业更多的还是在关注核心产品技术。

  较2014年,2015年LED行业产品技术出现很多变化,可能是被资本并购的风头抢盖的原因,似乎LED技术没有多大改变一样。其实不然,纵观过去一年,OLED不是炒炒概念,而是出来了产品,虽然不是主流,倒装更不是几家在研发,而是产业在布局了;UV\IR也渐渐被拉上了高点,而不是过去几乎没有报道的情形;一直以来的光引擎产品概念,逐渐开始落到实处,企业加大布局;还有闪光灯、智慧、CSP以及COB更是上了一个新的高度。

  究竟2015年LED发生什么,LED近期采访了台湾隆达电子,针对当前LED行业的热门技术发展和2016年会发生怎样的改变进行了深入的交谈,对此总结为以下8点。

  TV:OLED尚不够威胁 但会刺激LED往高阶发展

  对于背光市场新兴OLEDTV而言,虽为LEDTV竞争技术,理论上将影响TV用LED背光使用量,但因为OLEDTV占整体TV市场比重仍低,2016年预估将低于1%,故尚未对LEDTV有立即性威胁。加上未来将陆续有LCD新世代厂房落成,生产成本与良率势必远比OLED更具竞争力。

  不仅短时间尚不会构成威胁,OLEDTV反而会促使LEDTV往高阶规格发展,从而带动高规LEDTV以达到增加LED背光源使用数量的效果。

  倒装技术:大电流导入 逐渐向中小功率渗透

  倒装技术的优势在于大电流操作,所以市场由大电流操作应用开始导入显然是合理的,也是比较符合成本竞争的。

  虽然,现阶段的倒装芯片技术还有很多局限性,但随着技术的不断完善,以及越来越多的LED人士与企业愿意去尝试并创新,相信未来,基于倒装芯片技术的封装产品前景会大有可为。

  而对于中小功率的应用,随着成本优势与良率提升,以及技术问题的解决,下一阶段才有机会将倒装技术导入中小功率的应用。

  低价当道 IR/UV成高毛利追寻市场

  2015年LED产业为应市场急速变革,近年来纷纷调整组织与策略方向,也在不断提升发光效率、砍杀价格压低成本的同时,设法打入利基市场以提高获利。

  因为大陆LED供应链的冲击,迫使台湾LED企业纷纷追寻高毛利市场,其中UV/IR市场表现最为突出。作为台湾LED大厂,隆达向来都是积极布局新兴市场的开拓,目前IR与UV的事业亦是朝市场趋势进行。

  据隆达电子方面表示,隆达目前在IR产品推广上陆续获得国内外安控,电源,触控,消费电子产品等客户的肯定。在UV产品方面,也以优异的芯片能力在各式功率的产品应用上获得全面性的成功推广。

  隆达方面还表示,一般而言,传统UVA波段应用多为工业固化,曝光等高功率模块应用,目前隆达已与国内外大厂合作开发中,未来更积极朝向深紫外UVC波段提出解决方案,以实现一站购足UV全波段将为未来产品规划的目标。除此之外,UV还有一个特点就是客制化程度高,这样就需要按照客户的需求来设计UV产品,而这恰好跟隆达一条龙垂直整合的营运模式相契合。

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